Диэлектрическая пластина с контактными площадками, проводниками и металлическими переходными отверстиями, т.е. печатную плату, монтируют и припаивают компоненты, строго соблюдая КД, используя электронные компоненты с штырьковыми и планарными выводами, иногда совмещая оба.
В серийном производстве предпочтительнее и экономически выгоднее применять автоматическую сборку плат. Ошибки размещения в автоматизированном процессе исключены.
Виды монтажа печатных плат, с учетом типа элементной базы:
· Поверхностный – для SMD-элементов.
· Навесной (штырьковой) – для DIP-элементов.
При SMD-монтаже на площадки под планарные выводы через трафарет наносится паяльная паста, далее идет расстановка SMD-элементов, и только потом происходит пайка. Все это происходит на автоматизированной линии. Если же используется безтрафаретная печать, то пасту паяльную сотрудник наносит при помощи манипулятора.
Модули со значительным количеством DIP-компонентов изготавливаются технологией диффузной пайки волной. Это экономически целесообразно при серийном производстве.
Если же производство небольшое, то выбор падает на технологию полуавтоматического монтажа. Производство небольшого количества требует ручного монтажа, когда сотрудник наносит паяльную пасту самостоятельно, расставляет компоненты, и при помощи паяльной станции осуществляет пайку.
Контроль предусмотрен для каждого вида:
· ровности нанесения паяльной пасты;
· точности установки компонентов;
· качества паяных соединений;
· цельности электрических цепей.
Высокая скорость операций и точность установки компонентов достигается при помощи эксплуатации высококлассного оборудования для СМД-монтажа.
Специальные паяльные станции используются для реализации DIP-монтажа, к тому же монтаж микросхем на печатную плату происходит либо на высокотехнологичном оборудовании, либо вручную. Оптический и автоматизированный рентген контроль позволяет исключить возможность брака.
